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我想问一下:片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品的制造工艺是怎样的

[时间:2019-08-21 20:19来源:未知作者:admin浏览:]

  我想问一下:片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品的制造工艺是怎样的?具体流程?先谢过了~

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  还有就是,在MLCC产品的制造工艺中,最关键的工序是什么?或是核心技术重点工序?...

  还有就是,在MLCC产品的制造工艺中,最关键的工序是什么?或是核心技术重点工序?

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  展开全部1、六合开奖结果,配料:将主要原材料瓷粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂混均,以备流延之用。

  5、层压:叠层后的生坯层与层之间结合还不够致密,所以通过层压将其压紧,不分层,形成一体。

  7、排胶:将切割后的生坯装成专用的钵内,然后放入烘箱内,用300度左右的温度来进行排胶,去除生坯内的有机物,以便下下步的烧结。

  8、烧结:将排胶后的产品放入高温烧结炉内,设定曲线进行更高温度的烧结,使生坯烧结成瓷,形成具有一定强度及硬度的瓷体。

  9、倒角:将烧结后的产品放入罐内,加一定比例的磨介、水等,进行研磨,倒去产品的棱角,以便产品的下一步封端。

  10、封端:将烧结后的产品利用封端机在其两个端头形成一层外电极,并用低温烘干。

  11、烧端:将封端后的产品放入烧端炉内高温烧渗外电极,形成具有良好导电性的外电极。

  12、端处:烧端后的产品具有导电性,但还未具有良好的可焊性(可焊的除外),所以在其端头再电镀上一层NI和一层SN。

  14、外观:将测试后的产品进行外观分选,剔除测试合格,但外观不良的产品。

  2010-11-25展开全部配料 流延 印刷 叠层 层压 切割 排胶 烧结 倒角 封端 烧端 端处 测试 外观 编带 这些是基本工艺流程。

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